propiedades do produto
TIPO
DESCRIBE
categoría
Circuito integrado (IC)
Integrado: sistema nun chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Paquete
bandexa
estado do produto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño do flash
-
Tamaño da memoria RAM
256 kB
Periféricos
DMA
Conectividade
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidade
667 MHz
atributo principal
Artix™-7 FPGA, células lóxicas de 28K
Temperatura de operación
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paquete/Envolvente
225-LFBGA, CSPBGA
Embalaxe do dispositivo do provedor
225-CSPBGA (13×13)
Conta de E/S
86
Número básico do produto
XC7Z010
Documentación e Medios
TIPO DE RECURSOS
ENLACE
Especificacións
Especificación do SoC Zynq-7000
Zynq-7000 Descrición xeral do SoC programable
Guía de usuario de Zynq-7000
Módulos de formación de produtos
Alimentación de FPGA Xilinx Serie 7 con solucións de xestión de enerxía de TI
Información ambiental
Xilinx REACH211 Cert
Certificado Xiliinx RoHS
Produtos destacados
Todos os SoC Zynq®-7000 programables
Serie ArduZynq TE0723 con SoCs Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Especificacións HTML
Zynq-7000 Descrición xeral do SoC programable
Especificación do SoC Zynq-7000
Guía de usuario de Zynq-7000
Modelo EDA/CAD
XC7Z010-1CLG225I de SnapEDA
Clasificación Ambiental e Exportación
ATRIBUTOS
DESCRIBE
Estado RoHS
Cumpre coa especificación ROHS3
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL)
3 (168 horas)
Estado REACH
Produtos non REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
