Propiedades do produto
TIPO | DESCRIBE |
categoría | Circuito integrado (IC) Integrado: sistema nun chip (SoC) |
fabricante | AMD Xilinx |
serie | Zynq®-7000 |
Paquete | bandexa |
estado do produto | en stock |
Arquitectura | MCU, FPGA |
procesador central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ |
Tamaño do flash | - |
Tamaño da memoria RAM | 256 kB |
Periféricos | DMA |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
velocidade | 667 MHz |
atributo principal | Artix™-7 FPGA, células lóxicas de 28K |
Temperatura de operación | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
Paquete/Envolvente | 225-LFBGA, CSPBGA |
Embalaxe do dispositivo do provedor | 225-CSPBGA (13×13) |
Conta de E/S | 86 |
Número básico do produto | XC7Z010 |
Documentación e Medios
TIPO DE RECURSOS | ENLACE |
Especificacións | Especificación do SoC Zynq-7000 Zynq-7000 Descrición xeral do SoC programable Guía de usuario de Zynq-7000 |
Módulos de formación de produtos | Alimentación de FPGA Xilinx Serie 7 con solucións de xestión de enerxía de TI |
Información ambiental | Xilinx REACH211 Cert Certificado Xiliinx RoHS3 |
Produtos destacados | Todos os SoC Zynq®-7000 programables Serie ArduZynq TE0723 con SoCs Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S |
Especificacións HTML | Zynq-7000 Descrición xeral do SoC programable Especificación do SoC Zynq-7000 Guía de usuario de Zynq-7000 |
Modelo EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I de SnapEDA |
Clasificación Ambiental e Exportación
ATRIBUTOS | DESCRIBE |
Estado RoHS | Cumpre coa especificación ROHS3 |
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | 3 (168 horas) |
Estado REACH | Produtos non REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.39.0001 |