propiedades do produto
TIPO
DESCRIBE
categoría
Circuito integrado (IC)
Integrado: sistema nun chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Paquete
bandexa
Estado do produto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Tamaño do flash
-
Tamaño da memoria RAM
256 kB
Periféricos
DMA
Conectividade
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidade
667 MHz
atributo principal
Kintex™-7 FPGA, células lóxicas de 350K
Temperatura de operación
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paquete/Envolvente
676-BBGA, FCBGA
Embalaxe do dispositivo do provedor
676-FCBGA (27×27)
Conta de E/S
130
Número básico do produto
XC7Z045
Medios e Descargas
TIPO DE RECURSOS
ENLACE
Especificacións
Zynq-7000 Descrición xeral do SoC programable
Folla de datos XC7Z030,35,45,100
Guía de usuario de Zynq-7000
Módulos de formación de produtos
Alimentación de FPGA Xilinx Serie 7 con solucións de xestión de enerxía de TI
Información ambiental
Certificado Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Produtos destacados
Todos os SoC Zynq®-7000 programables
Deseño/especificación de PCN
Cambio de marcación de produtos 31/out/2016
Variación de material de desenvolvemento múltiple 16/12/2019
Paquete PCN
Mult Devices 26/Xun/2017
Errata
Errata Zynq-7000
Clasificación Ambiental e Exportación
ATRIBUTOS
DESCRIBE
Estado RoHS
Cumpre coa especificación ROHS3
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL)
4 (72 horas)
Estado REACH
Produtos non REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001