propiedades do produto
TIPO
DESCRIBE
categoría
Circuito integrado (IC)
Memoria: PROM de configuración para FPGA
fabricante
AMD Xilinx
serie
-
Paquete
bandexa
Estado do produto
descontinuado
Tipo programable
Programable no sistema
almacenamento
8 Mb
Tensión - Alimentado
1,65 V ~ 2 V
Temperatura de operación
-40 °C ~ 85 °C
tipo de instalación
Tipo de montaxe en superficie
Paquete/Envolvente
48-TFSOP (0,724″, 18,40 mm de ancho)
Embalaxe do dispositivo do provedor
48-TSOP
Número básico do produto
XCF08
Medios e Descargas
TIPO DE RECURSOS
ENLACE
Especificacións
XCFxx(S,P) Plataforma Flash PROMS
Información ambiental
Certificado Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Cambio/Descontinuación do produto PCN
Fin de vida útil 10/XAN/2022
Mult Dev EOL 17/maio/2021
Clasificación Ambiental e Exportación
ATRIBUTOS
DESCRIBE
Estado RoHS
Cumpre coa especificación ROHS3
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL)
3 (168 horas)
Estado REACH
Produtos non REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
