propiedades do produto
TIPO
DESCRIBE
categoría
Circuito integrado (IC)
Integrado: sistema nun chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
serie
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Paquete
bandexa
Estado do produto
en stock
Arquitectura
MCU, FPGA
procesador central
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 con CoreSight™
Tamaño do flash
-
Tamaño da memoria RAM
256 kB
Periféricos
DMA, WDT
Conectividade
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocidade
533 MHz, 1,3 GHz
atributo principal
Zynq® UltraScale+™ FPGA, células lóxicas de 103K+
Temperatura de operación
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paquete/Envolvente
784-BFBGA, FCBGA
Embalaxe do dispositivo do provedor
784-FCBGA (23×23)
Conta de E/S
252
Número básico do produto
XCZU2
Medios e Descargas
TIPO DE RECURSOS
ENLACE
Especificacións
Descrición xeral de Zynq UltraScale+ MPSoC
Información ambiental
Certificado Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Modelo EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I de SnapEDA
Clasificación Ambiental e Exportación
ATRIBUTOS
DESCRIBE
Estado RoHS
Cumpre coa especificación ROHS3
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL)
4 (72 horas)
Estado REACH
Produtos non REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
