XC6SLX4 Gama completa de stock orixinal

propiedades do produto:

informar dun erro

Clasificación ambiental e de exportación:

Notas:
1. As tensións máis aló das indicadas en Valoracións máximas absolutas poden causar danos permanentes no dispositivo.Estas son clasificacións de estrés
só, e non se implica o funcionamento funcional do dispositivo nestas ou calquera outra condición ademais das indicadas en Condicións de funcionamento.
A exposición ás condicións de clasificación máxima absoluta durante períodos prolongados pode afectar á fiabilidade do dispositivo.
2. Ao programar eFUSE, VFS ≤ VCCAUX.Require ata 40 mA de corrente.Para o modo de lectura, VFS pode estar entre GND e 3,45 V.
3. Límite máximo absoluto de E/S aplicado aos sinais de CC e CA.A duración do overshoot é a porcentaxe dun período de datos no que a E/S está estresada
máis aló de 3,45 V.
4. Para a operación de E/S, consulte UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide.
5. Porcentaxe máxima de duración de sobrecarga para cumprir o máximo de 4,40 V.
6. TSOL é a temperatura máxima de soldadura para os corpos dos compoñentes.Para as directrices de soldadura e consideracións térmicas,
ver UG385: Especificación de empaquetado e pinout de FPGA Spartan-6.

Condicións de funcionamento recomendadas (1)
Símbolo Descrición Min Typ Max Unidades
VCCINT
Tensión de alimentación interna relativa a GND
-3, -3N, -2 Rendemento estándar(2)
1,14 1,2 1,26 V
-3, -2 Rendemento ampliado(2)
1,2 1,23 1,26 V
-1L de rendemento estándar (2)
0,95 1,0 1,05 V
VCCAUX(3)(4) Tensión de alimentación auxiliar relativa a GND
VCCAUX = 2,5 V(5)
2.375 2.5 2.625 V
VCCAUX = 3,3 V 3,15 3,3 3,45 V
VCCO(6)(7)(8) Tensión de alimentación de saída relativa a GND 1,1 – 3,45 V
VIN
Tensión de entrada relativa a GND
Todas as E/S
estándares
(excepto PCI)
Temperatura comercial (C) –0,5 – 4,0 V
Temperatura industrial (I) –0,5 – 3,95 V
Temperatura expandida (Q) -0,5 - 3,95 V
Estándar de E/S PCI (9)
–0,5 – VCCO + 0,5 V
IIN (10)
Máxima corrente a través do pin usando o estándar PCI I/O
ao polarizar o diodo de pinza (9)
Comercial (C) e
Temperatura industrial (I)
– – 10 mA
Temperatura expandida (Q) – – 7 mA
Máxima corrente a través do pin ao polarizar cara adiante o díodo da pinza de terra.– – 10 mA
VBATT(11)
Tensión da batería relativa a GND, Tj = 0 °C a +85 °C
(Só LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 e LX150T)
1,0-3,6 V
Tj
Rango de operación de temperatura de unión
Rango comercial (C) 0 – 85 °C
Rango de temperatura industrial (I) –40 – 100 °C
Rango de temperatura ampliado (Q) -40 – 125 °C
Notas:
1. Todas as tensións son relativas á terra.
2. Consulte Rendementos de interfaces para interfaces de memoria na Táboa 25. O rango de rendemento estendido especifícase para deseños que non utilizan o
rango de tensión estándar VCCINT.O rango de tensión estándar VCCINT utilízase para:
• Deseños que non utilicen MCB
• Dispositivos LX4
• Dispositivos dos paquetes TQG144 ou CPG196
• Dispositivos con grao de velocidade -3N
3. A caída de tensión máxima recomendada para VCCAUX é de 10 mV/ms.
4. Durante a configuración, se VCCO_2 é de 1,8 V, entón VCCAUX debe ser de 2,5 V.
5. Os dispositivos -1L requiren VCCAUX = 2,5 V cando se usan os LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
e estándares de E/S PPDS_33 en entradas.LVPECL_33 non é compatible cos dispositivos -1L.
6. Os datos de configuración mantense aínda que o VCCO caia a 0V.
7. Inclúe VCCO de 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V e 3,3 V.
8. Para os sistemas PCI, o transmisor e o receptor deberían ter subministracións comúns para VCCO.
9. Os dispositivos cun grao de velocidade -1L non admiten Xilinx PCI IP.
10. Non supere un total de 100 mA por banco.
11. Requírese VBATT para manter a chave AES da RAM con respaldo da batería (BBR) cando non se aplica VCCAUX.Unha vez que se aplica VCCAUX, pode ser VBATT
desconectado.Cando non se utiliza BBR, Xilinx recomenda conectarse a VCCAUX ou GND.Non obstante, VBATT pódese desconectar.