Produtos

10M08SAU169C8G Contacte co servizo de atención ao cliente (21+vendas)

Descrición curta:

Número de peza de Boyad: 544-3135-ND
fabricante: Intel
Número de produto do fabricante: 10M08SAU169C8G
describe: IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Descrición detallada: serie Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 130 387072 8000 169-LFBGA
Número de peza interna do cliente
Especificacións: Especificacións


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

propiedades do produto

TIPO DESCRIBE
categoría Circuito integrado (IC)
Integrado - FPGA (Field Programmable Gate Array)
fabricante Intel
serie MAX® 10
Paquete bandexa
estado do produto en stock
Número de LAB/CLB 500
Número de elementos/unidades lóxicas 8000
Total de bits de RAM 387072
Conta de E/S 130
Tensión - Alimentado 2,85 V ~ 3,465 V
tipo de instalación Tipo de montaxe en superficie
Temperatura de operación 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Paquete/Envolvente 169-LFBGA
Embalaxe do dispositivo do provedor 169-UBGA (11x11)

informar dun erro
Nova busca paramétrica

Documentación e Medios

TIPO DE RECURSOS ENLACE
Especificacións MAX 10 FPGA Visión xeral Folla de datos do dispositivo MAX 10 FPGA
Módulos de formación de produtos Control de motor MAX10 usando un FPGA non volátil de baixo custo de chip único  Xestión do sistema baseado en MAX10
Produtos destacados Plataforma T-CoreMódulo de computación Evo M51 Kit de desenvolvemento e concentrador de sensor FPGA Hinj™ XLR8: Placa de desenvolvemento FPGA compatible con Arduino
Deseño/especificación de PCN Max10 Pin Guide 3/Dec/2021Cambios de software de desenvolvemento múltiples 3/xuño/2021
Paquete PCN Varios de etiquetas de desenvolvemento 24/feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Xan/2020
Especificacións HTML MAX 10 FPGA Visión xeralFolla de datos do dispositivo MAX 10 FPGA
Modelo EDA/CAD 10M08SAU169C8G de SnapEDA

Clasificación Ambiental e Exportación

ATRIBUTOS DESCRIBE
Estado RoHS Conforme RoHS
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) 3 (168 horas)
Estado REACH Produtos non REACH
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Multiplicadores incorporados e soporte de procesamento de sinal dixital
Ata 17 entradas externas unilaterales
para dispositivos ADC únicos
Un analóxico dedicado e 16 pinos de entrada de dobre función
Ata 18 entradas externas unilaterales
para dispositivos ADC duales
• Un analóxico dedicado e oito pinos de entrada de dobre función en cada bloque ADC
• Capacidade de medición simultánea para dispositivos ADC duales
Sensor de temperatura no chip Monitoriza a entrada de datos de temperatura externa cunha taxa de mostraxe de ata 50
quilomostras por segundo
Memoria flash de usuario
O bloque de memoria flash de usuario (UFM) nos dispositivos Intel MAX 10 almacena non volátiles
información.
UFM ofrece unha solución de almacenamento ideal á que pode acceder usando o protocolo de interface escravo Avalon Memory Mapped (Avalon-MM).
Multiplicadores incorporados e soporte de procesamento de sinal dixital
Os dispositivos Intel MAX 10 admiten ata 144 bloques multiplicadores integrados.Cada bloque
admite un multiplicador individual de 18 × 18 bits ou dous multiplicadores individuais de 9 × 9 bits.
Coa combinación de recursos no chip e interfaces externas en Intel MAX 10
dispositivos, pode construír sistemas DSP con alto rendemento, baixo custo do sistema e baixo
consumo de enerxía.
Podes usar o dispositivo Intel MAX 10 por si só ou como coprocesador de dispositivos DSP
mellorar a relación prezo-rendemento dos sistemas DSP.
Pode controlar o funcionamento dos bloques multiplicadores incorporados usando o seguinte
opcións:
• Parametriza os núcleos IP relevantes co editor de parámetros Intel Quartus Prime
• Inferir os multiplicadores directamente con VHDL ou Verilog HDL
Características de deseño do sistema proporcionadas para dispositivos Intel MAX 10:
• Núcleos IP DSP:
— Funcións de procesamento DSP comúns, como resposta de impulso finito (FIR), rápida
Funcións de transformada de Fourier (FFT) e oscilador de control numérico (NCO).
— Conjuntos de funcións comúns de procesamento de vídeo e imaxe
• Deseños de referencia completos para aplicacións de mercado final
• DSP Builder para ferramenta de interface Intel FPGAs entre Intel Quartus Prime
software e os contornos de deseño MathWorks Simulink e MATLAB
• Kits de desenvolvemento DSP
Bloques de memoria incorporados
A estrutura da memoria integrada está formada por columnas de bloques de memoria M9K.Cada M9K
o bloque de memoria dun dispositivo Intel MAX 10 proporciona 9 Kb de memoria no chip capaz de
funcionando ata 284 MHz.A estrutura da memoria integrada está formada por M9K
bloques de memoria columnas.Cada bloque de memoria M9K dun dispositivo Intel MAX 10 proporciona
9 Kb de memoria no chip.Podes colocar en cascada os bloques de memoria para formar máis amplos ou máis profundos
estruturas lóxicas.
Podes configurar os bloques de memoria M9K como RAM, búfers FIFO ou ROM.
Os bloques de memoria do dispositivo Intel MAX 10 están optimizados para aplicacións como alta
procesamento de paquetes de procesamento, programa de procesador incorporado e datos incorporados
almacenamento.


  • Anterior:
  • Seguinte:

  • Deixe a súa mensaxe

    Produtos relacionados

    Deixe a súa mensaxe